（報告出品方/作者：安信證券，馬良，郭旺）

1.零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高

1.1.半導體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵領域

半導體零部件是半導體設備行業的支撐：半導體設備是延續半導體行業“摩爾定律”的瓶 頸和關鍵，而半導體設備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載體來實現。半導體設備零部件在材料、結構、工藝、品質和精度、可靠性及穩定性等性能方面達到了 半導體設備及技術要求，并具有高精密、高潔凈、超強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓等特性， 生產工藝涉及精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等 多個領域和學科，是半導體設備核心技術的直接保障。

半導體設備結構復雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質量和精度都共同決定 著設備的可靠性與穩定性。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規 律，而半導體設備的升級迭代很大程度上有賴于精密零部件的技術突破。各種半導體零部 件相互配合，共同支持半導體設備的運轉，比起其他行業設備的基礎零部件尖端技術特性 更為明顯，精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜，還要兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求。

半導體精密零部件不僅是半導體設備制造環節中難度較大、技術含量較高的環節之一，也 是國內半導體設備企業“卡脖子”的環節之一。同樣一個部件，相較于傳統工業，半導體設備 關鍵零部件在原材料的純度、原材料批次的一致性、質量穩定性、機加精度控制、棱邊倒 角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面處理、潔凈清洗、真空無塵包裝、交貨周期等方面 要求就更高，造成了極高的技術門檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾芯的精 度要求達到 1 納米甚至以下，而在其他行業精度則要求在微米級。同時，為獲得超純的產 品清潔度、高度一致的質量和可重復高性能，半導體用過濾件對一致性、耐化學和耐熱性、 抗脫落性亦有較高的要求。

1.2.半導體設備由多個子系統組成，零部件數量龐大、種類繁多

各類半導體設備都可以分解成若干個模塊，由多個子系統組成。根據 VLSI 公司統計分類， 半導體設備由八大關鍵子系統組成：氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學 系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統及其他關鍵組件。其中，真空系 統、電源系統是較為關鍵的子系統，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵， 后者則以射頻電源等為主。

半導體零部件數量龐大、種類繁多，碎片化特征明顯。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體零部件可以劃分為機械類、電器類、機電一體類、氣體/液體/真空系統類、儀器儀表 類、光學類和其他零部件。機械類：應用于所有設備，起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部 件特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命，對加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔凈度、真空度等指標有較高要求。電器類：應用于所有設備，起到控制電力、信號、工藝反應制程的作用，對輸出功率 的穩定性、電壓質量、波形質量、頻率質量等指標有較高要求。

機電一體類：在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制的作用，部分 產品包含機械類產品，對真空度、潔凈度、放氣率、 SEMI 定制標準等指標有較高要 求，還需要保證多次使用后的一致性和穩定性，不同具體產品要求差別較大。

氣體/液體/真空系統類：在設備中起到傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空的作用。其中，氣體輸送系統類對真空度、耐腐蝕性、潔凈度、SEMI 定制標準等指標有較高要 求，真空系統類對抽氣后的真空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓系統類對真空度、表面粗糙度、潔凈度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。儀器儀表類：應用于所有設備，起到控制和監控流量、壓力、真空度、溫度等數值的 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。光學類：主要應用于光刻設備、量測設備等，起到控制和傳輸光源的作用，對制造精 度、分辨率、曝光能力、光學誤差小等指標有較高要求。

根據《半導體零部件產業現狀及發展》（發表在中國集成電路），半導體零部件還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分和按照 半導體零部件服務對象劃分的分類方式。按照典型集成電路設備腔體內部流程劃分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控制類、 氣體輸送類、真空控制類、溫度控制類、傳送裝臵類。按照半導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十二大類，包括硅/碳化硅件、 石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部件。

按照半導體零部件服務對象來分，半導體核心零部件可以分為兩種，即精密機加件和通用 外購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行設計再委外加工，只用于自己公司的設備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表面處理、精密機加工等工藝技術的要求較高；通用 外購件則是一些經過長時間驗證，得到眾多設備廠和制造廠廣泛認可的通用零部件，更加 標準化，會被不同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使用，例如硅結構件、 O-Ring 密封圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等，由于 這類部件具備較強的通用性和一致性，并且需要得到設備、制造產線上的認證。

1.3.多學科交叉融合，復合型技術壁壘高

半導體零部件覆蓋范圍廣、產業鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零部件的研發設計、 制造和應用涉及到材料、機械、物理、電子、精密儀器等跨學科、多學科的交叉融合，生 產工藝橫跨精密機械制造、工程材料、表面處理特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個領域和學科。

以半導體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤（ESC）為例，傳統的以有機高分子材料和陽極 氧化層為電介質的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素等離子氣氛的性能。作為離子注入、刻 蝕等關鍵制程核心零部件之一，為滿足在高真空等離子體或特氣環境中起到對晶圓的夾持 和溫度控制等作用的需要，需加入其他導電物質使得 ESC 總體電阻率滿足功能性要求，還 需在較低的燒結溫度下實現納米級陶瓷粉體快速致密化，靜電吸盤表面處理后還要達到0.01 微米左右的涂層，才能制備出致密性高、晶體結構穩定、體電阻率分布均勻且符合靜 電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。

因此，ESC 的制造需要對材料的導熱性，耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表面處理技術要求也很高。由此可見，半導體零部件是一 個多學科交叉融合、需要復合型技術的領域。

半導體零部件技術突破難度大，行業壁壘高。目前，應用最廣、市場份額最大的機械類零 部件主要產品技術已經實現突破，機電一體類零部件以及氣體/液體/真空系統類零部件也都 已有部分產品實現技術突破，包括腔體、機械手、金屬加工件、石英零部件、硅部件、 EFEM、溫控系統等零部件都已有國產供應商。然而，機械類的高端產品技術突破難度高、 國產化率仍然較低；電氣類零部件技術難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未國產化；儀 器儀表類零部件對測量精準度要求極高，國產化率較低，高端產品尚未國產化；光學類零 部件對光學性能要求極高，國際壟斷程度高，國產化率較低，高端產品亦未國產化。

2.市場空間大，零部件交期拉長限制下游擴產需求

2.1全球半導體零部件市場規模超400億美元

半導體設備精密零部件是半導體設備行業的重要支撐，根據半導體零部件公司富創精密估 計，全球的半導體零部件市場超過百億美元規模。為了較為精確地測算全球和中國大陸的半導體零部件市場規模，可以按照半導體設備市場規模、成本率、零部件成本占比的公式進行測算。其中，半導體設備市場規模來自SEMI數據，成本率（即1-毛利率）來自半導體設備全球 TOP5 企業的毛利率按銷售額取加權平均，零部件成本占比參考光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三個最為關鍵的半導體設備代表公司，分別為芯源微、中微公司和拓荊科技。

近年來，全球半導體設備市場規模不斷擴張。根據 SEMI 統計，2011 年到 2021 年，全球 半導體設備市場規模從 435.3 億美元提升到 1026.4 億美元，預期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸半導體設備市場規模增速高于全球市場，占全球半導 體設備市場份額呈顯著上升趨勢，從 2011 年的 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。全球的半導體設備市場集中度較高，TOP5 廠商的市占率之和超過 75%（2021 年），它們 的毛利率也較為穩定，因此參考全球半導體設備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設備的成 本率。除了第五大廠商科天半導體毛利率超過 60%，前四大廠商毛利率基本都在 40%-50% 范圍內。按照 2021 年的銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權，得到半導體設備的毛利率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。

考慮到光刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓制造中最重要的三類設備，分別選用國 內代表半導體設備企業估算直接材料占比。總的來看，半導體設備的直接材料占比基本在 90%以上。根據富創精密招股書，半導體設備的直接材料主要為各類精密零部件，考慮到 安全邊際，假設成本中零部件占比為 80%。根據公式：半導體零部件市場規模=半導體設備市場規模*成本率*設備中零部件成本占比， 結合以上分析，得到：2021 年全球半導體零部件市場規模=1026.4 億美元53.5%80%=439.30 億美元。2021 年中國大陸半導體零部件市場規模=296.2 億美元53.5%80%=134.70 億美元。

2.2半導體零部件短缺限制設備產能提升

根據 IC Insights 的數據，預計 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創歷史新高，資本開支的高成長拉動上游設備需求增長，進而帶動零部件需求持續提高。半導體零部件的短缺限制了設備公司產能提高以及產品交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資者會議，半導體零部件短缺是公司上游供應最為關鍵的問題，對向客戶及時交貨構成了 挑戰。ASML 公司也受到了上游產品供應短缺的困擾。根據 ASML 公司 2022Q2 投資者會 議，由于供應鏈限制日益嚴重，造成公司的應收賬款增加、 與產出相關的額外成本增加。同時，ASML預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。

據 ETNews 報道，現在半導體核心部件的交貨期為 6 個月以上，之前的交貨期通常僅為 2- 3 個月。來自美國、日本和德國的零部件交貨時間顯著增加，主要短缺的產品有高級傳感器、 精密溫度計、MCU單元和電力線通信（PLC）設備。例如 PLC 設備，交貨時間更是被推遲 了 12 個月以上。相比于半導體設備廠商，零部件廠商重資產占比更高，因此擴產速度相對 較慢，這也加劇了半導體零部件的短缺。

目前，由于半導體零部件的持續性短缺，部分相關零部件廠商有擴產計劃，將有助于緩解 半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本京瓷集團的 董事長谷本秀夫表示，公司將投資 625 億日元（約合 31.4 億人民幣）在鹿兒島川內擴建一 棟半導體用零部件工廠，于 5 月份動工并預計明年 10 月開始投產。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山市的新工廠正式開始生產，占地 16000 平方米，成為該公司在韓 國天安和中國青島的另一重要真空泵生產基地。

3.海外巨頭壟斷市場，國產率低

根據 VLSI 的數據，2020 年全球半導體零部件領軍供應商前 10 中（見表 5），包括有蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射頻電源、真空產品），英國愛德華 Edwards（真 空泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空閥件），Ichor（模塊 化氣體輸送系統以及其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統），ASML（光學部件）及 EBARA（干泵）。根據 VLSI數據，全球前十大半導體零部件供應商的市場份額總和趨于穩定在 50%左右。另 外，由于半導體零部件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導體零部件而言，往往會出現 僅有幾家供應商的局面，集中度遠高于 50%。

從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領域，美國、日本等企業均處于領先地位。例如在靜電吸盤領域，基本由美國和日本半導體企業主導，根據 QYR 數據分析統計，美日 市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。O 型密封圈：是最普遍認可的密封設計，主要來自美國半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準尺寸的 O 型圈， 也能設計和制造非標準尺寸的 O 型圈。材料選擇上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用于在-40 度~327 度的溫度范圍內提供耐化學性。

精密軸承：全球軸承市場被瑞典、德國、日本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承市場份額主要由八大海外廠商占據（瑞典 SKF、德國 Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國 TIMKEN、日本 NMB、日本 NACHI）。主要應用于半導體領域的 精密軸承代表廠商包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下子公司，精密軸承設計半導體領域，Reali-Slim 軸承可以定制優化，可在高于 250 度的溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以最大限度減少顆粒產生，并耐受腐蝕性化學環境。

壓力計：壓力計的主要生產廠商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公司為例，其生產的電容式 壓力計具有高度準確性和可重復性，幾乎完全使用鎳基合金制造隔膜量規，具有很強的耐 腐蝕性和安全級別。石英件：根據芯謀研究，石英制品中半導體用石英制品約占整體市場的 68%。半導體用石 英件的代表企業包括韓國 Wonik 和日本 Ferrotec。殘余氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美系廠商在殘余氣體分析儀大幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調研，2019 年 Inficon 在全球市場的產值份額接近 30%。

從國產化率來看，目前半導體零部件處于偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自 給率大于 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。

3.1射頻電源：AE和MKS壟斷，英杰電氣實現突破

半導體射頻電源主要應用于刻蝕設備、PVD 和CVD設備，粗略估算，2022年全球半導體射頻電源市場規模超過 26億美元。根據 Gartner數據，2022年全球半導體刻蝕設備市場規模將達到 184 億美元，同比增長 6.98%。根據Maximize Market Research數據，2022年全球半導體薄膜沉積設備市場規模預計將達到220億美元，同比增長15.79%。按照半導體設備毛利率 46.5%、一臺半導體設備射頻電源約占成本的12%的假設來測算，2022年全球半導體刻蝕設備用射頻電源市場規模為 184 億美元（1-46.5%）12%=11.81億美元，全球半導體薄膜沉積設備用射頻電源市場規模 14.12 億美元。考慮到其他半導體設備中亦會使用到射頻電源，如離子注入設備，2022年全球半導體射頻電源市場規模將會超過26 億美元。

從競爭格局來看，全球射頻電源市場是寡頭市場，被美國萬機儀器（MKS）和美國先進能 源工業（AE）壟斷，集中度較高。2021 年，MKS 和 AE 分別實現營收 29.5 億美元和 14.6 億美元，其中，半導體業務營收分別為 18.3 億美元和 7.1 億美元，分別占公司當年營收的 62.04%和 48.63%。MKS 的 RF 射頻電源主打 Elite 系列，采取高速閉環控制、E 類 RF 卡 座和開關調制器設計，可實現卓越的輸出性能。AE 的 RF 射頻電源主打 Cesar 系列，采用 緊湊流線型設計和標準平臺封裝，并使用主動式前面板和 CEX操作模式。

美國萬機儀器（MKS）是全球半導體射頻電源的龍頭企業，根據 TechInsights 數據，MKS 在 2021 年成為射頻電源的市場領導者，在 2020 年近 10%的份額增長基礎上，又獲得了近 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網絡和線性運動子系統，以及殘余氣體分析儀中超過 3% 的份額增長。此外，MKS 進一步擴大了其在遠程等離子源和壓力傳感領域的市場領導地位， 在每個類別中獲得了超過 2%的份額。

半導體業務是 MKS 公司的核心業務，公司的半導體業務共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和管件、各類閥門和疏水閥、等離子體源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公司致 力于解決半導體客戶的復雜問題，有著先進的半導體零部件制造技術，其生產的 RF 射頻電 源能夠鉆出數十億個縱橫比大于 55:1、完全筆直和平行的孔，相當于以小于 0.5 英寸的偏 差擊中大于 1 英里外的目標。

目前，國內亦有廠商如英杰電氣在射頻電源領域有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設備的電源國產替代開始，取得了客戶的信任，并擴展到半導體 行業更多的客戶，產業鏈包括等離子注入、CVD、PECVD 等環節，新研發的射頻電源也在 這個行業領域開始運用。

2021 年，公司來自半導體等電子材料行業營收 7067.57 萬元，占總營收的 10.71%，同比 增長 74.66%。英杰電氣主打 RHH 系列射頻電源，具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸出頻率，頻率穩定精度±0.005%，額定輸出時效率達到 75%（MKS 的 Elite 系列效率可大于 85%，仍存在一定差距）。公司目前正在進一步研發高端射頻電源以提 升其性能，致力于在半導體領域實現國產替代，將采用 FPGA 作為射頻信號處理，結合脈 沖功率閉環控制，運用自主跳頻算法控制，響應速度達到 US 級。目前，公司已實現其小批 量試制并交客戶測試。

3.2機械類：品類眾多，國產化快速推進

機械類零部件在半導體設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部件 特殊功能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命的作用，主要包括金屬工藝件、金屬結構件以及非金屬機械件。從競爭格局來看，半導體機械零部件的全球龍頭包括 Ferrotec、京鼎精密等半導體廠商。其中，Ferrotec 主要生產真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等機械零部件， 京鼎精密則主要生產金屬類機械零部件，主要涉及工藝零部件、結構零部件、模組等產品。2021 年，Ferrotec 實現營收 11.02 億美元，同比增長 33.48%，凈利潤 2.20 億美元，同比 增長 193.24%，公司盈利質量逐漸改善，毛利率 36.4%，凈利率 19.9%。京鼎精密 2021 年實現營收 28.24 億元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度實現營收 7.62 億元，同比增 長 22.71%，連續三年保持增長。

Ferrotec 于 1980 年在日本注冊成立，主營半導體硅片、半導體設備精密零部件、光伏電 池及電子設備等業務，其旗下的杭州大和熱磁電子有限公司為半導體設備精密零部件業務 主要經營實體，是國際半導體設備企業的直接供應商。杭州大和熱磁電子有限公司成立于 1992 年，其陶瓷、石英、硅及碳化硅等非金屬密零部件業務規模較大。京鼎精密于 2001 年在中國臺灣地區注冊成立，總部位于新竹科學園區竹南基地，在江蘇昆 山和上海松江均設有工廠，主營半導體精密零部件、半導體設備和醫療設備等業務。京鼎 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區設有富士邁半導體精密工業（上海） 有限公司，從事精密零部件的研發及生產。

目前，國內生產半導體機械零部件的廠商主要有新萊應材、江豐電子和富創精密。新萊應 材在半導體用高純潔凈材料進行布局，可生產包括管道、管件和接頭等機械配件，深度布 局半導體配件國產化。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備用零部件進行布局， 包括壓環、準直器氣體噴淋頭等零部件，已在部分國內廠商實現國產替代并批量供貨。富 創精密則主要在金屬材料精密零部件布局，包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝件和托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平臺等金屬結構件，目前公司已進入多家主流 國產半導體設備廠商供貨商名單。

3.3真空泵：Edwards以及Ebara占據主要份額，漢鐘精機、中科儀實現突破

真空泵是真空獲得設備中的主要種類，用于獲得、改善以及維持真空環境。真空泵之于半 導體設備意義重大：半導體器件不同材料層之間混入氣體分子會破壞器件的電學或光學性 能，故而真空系統對芯片的性能和良率直接造成影響。半導體真空泵可廣泛應用于晶圓制 造過程中的單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封裝、測試等清潔或嚴苛制程。半導體真空泵具有較高的技術門檻，對產品的可靠性、定制化以及能源效率具有較高的要 求。

可靠性：半導體真空泵對產品可靠性有較高要求，工作過程需要不斷保養，維修成本 較高，因此可靠性高的產品能減少維修次數，降低客戶使用成本。定制化：在半導體制造領域，每天生產線工況各不相同，客戶端對解決方案和產品的 需求更加定制化。能源效率：真空產品為高能耗產品，提高能源效率能減少客戶的能源損耗。

目前，全球半導體真空泵市場由國際廠商主導，海外廠商占據了超過 90%的市場份額。全 球真空泵的主要廠商包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公司，國內廠商份額不足 5%，有著較大的國 產替代空間。根據 ISVT 估測，2017-2020 年全球真空泵的市場規模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規模相對保持穩定；2020 年半導體用真空泵需求占比達到 42%左右，全 球半導體領域真空泵市場需求約 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計占據了 超過 80%的市場。

國內半導體真空泵的主要廠商是漢鐘精機和中科儀，其中漢鐘精機主要采用螺桿干式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH系列干式真空泵產品。公司經過多年發展和積累，在螺桿、渦旋、 離心等不同領域已擁有自己雄厚的技術實力，不斷加強研發投入和技術創新，取得了行業 內領先的技術研發優勢。漢鐘精機的產品為螺桿干式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的制程中 更有優勢，而爪式真空泵排氣道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體制 程越來越嚴苛，螺桿真空泵的優勢將逐步體現。目前，漢鐘精機與國內部分機臺商、晶圓 廠都已有合作，并有一定的小批量出貨。同時，公司產能正在不斷釋放。公司 8 月 29 日披 露投資者關系活動記錄表顯示，臺中廠三期已于今年上半年投入使用，上海廠三期預計明 年一季度投入使用。

3.4閥門：海外巨頭壟斷，新萊應材份額快速提高

半導體閥門是由帶有輔助設備的半導體器件組成的閥，主要是在流體系統中，用來控制流 體的方向、壓力、流量的裝臵。半導體制造是制造用于電子設備和電氣設備的集成電路的 過程，這些過程中需要許多閥門和配件的解決方案。目前，半導體閥門主要可分為隔膜閥、 波紋管閥、真空閥、球閥、蝶閥、門閥、角閥、特氟龍門閥等，其中真空閥是主要的半導 體閥門類型。

根據 Market Research Reports 的數據顯示，全球半導體閥門市場預計 2022 年規模將達到 17.12 億美元，預計到 2028 年市場規模達到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預測期間的 復合年增長率為 6.8%。半導體閥門全球主要制造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEM、Entegris 等。根據 Market Research Reports 數據顯示， 2021 年全球前五名的收入份額約為 68.61%，市場集中度相對較高。

VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空閥、多閥單元、真空模塊和邊緣焊接金屬 波紋管的開發商和制造商，主要生產用于半導體、LED、太陽能電池、顯示器和其他高真 空要求產品的先進研發和制造工藝的關鍵任務組件。VAT 公司擁有十分廣泛的閥門產品組 合，產品包括約 140 個閥門系列，其中包含了 8000+種定制產品和 2500+種標準產品。VAT 公 司 還 擁有 先 進的 真 空閥 制 造 技術 ， 擁有 獨 家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術，能夠最大限度的確保閥內真空、增強使用性 能、承受 450 攝氏度高溫、具有長的使用周期。

VAT 公司的核心產品是各類閥門，2021 年閥門占公司營業收入的 81%。從分市場營收占比 來看，半導體相關業務是支撐公司業績持續增長的重要驅動力，2021 年，VAT 公司約有 75% 的營業收入來自半導體相關業務。同時，VAT 公司不斷擴大市場份額，2021 年，公司全產 業、半導體及相關產業、半導體產業的真空閥市場份額分別達到 58%、65%、75%，七年 來份額不斷提升，是當之無愧的真空閥行業領軍者。

Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之后的美國半導體閥件領域領先企業，公司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 系列減壓閥、FR1000 系列調節閥、PFA/PTFE 閥門和接頭等半導體閥門產品。半導體閥占 Parker 營收比重較小，2020 年 Parker 營收 14347.64 百萬美元，根據 QYResearch 數據，2020 年 Parker 半導體閥營業額為 136.93 百萬美元，約占全球半導體閥總市場的 11.13%。Fujikin（富士金）是制造流體和氣體自動控制設備、專用控制單元以 及超高純度閥門和配件的半導體零部件廠商，擁有 MEGA 系列、標準系列、雙流量閥和電 控閥等閥門產品，能夠生產成品低于 5Ra 的閥門，從而在很大程度上減少半導體制造過程 中的殺傷性顆粒。

目前，國內生產半導體閥門的企業主要包括新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半導體閥門 已經能實現對海外零部件的替代，下游客戶包括國內外知名的半導體設備廠商，并與制造 公司長江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥門等產品方面也有深入合作。晶盛機電近年來積極布局半導體閥門等零部件業務，2022 年 5 月 19 日，晶盛機電宣布其 子公司晶鴻精密和日本 primet 合資成立的紹興普萊美特真空部件有限公司跨國合作的第一 批國產半導體真空閥門產品上市。4 月份，該公司首批 6 款真空隔膜閥通過客戶認證并實現 量產，為打造半導體核心精密真空閥門部件國產化基地邁出重要一步。

4.重點企業分析

4.1.新萊應材：國內半導體高純潔凈材料龍頭，腔體、管道、閥門技術領先

新萊應材于1991年成立于中國臺灣，2000年落戶昆山陸家鎮，于2011年在深圳成功上市，成為江蘇省內第一家在創業板上市的臺資企業。公司一直專注于超高潔凈用材料的研究、制造與銷售，產品領域包括半導體、光電、光伏、生物醫藥、精細化工、食品飲料等行業。在泛半導體領域，公司產品可以覆蓋半導體產業除設計之外的全制程，并通過了美國排名前二的半導體應用設備廠商的認證并成為其一級供應商，填補了國內超高純應用材料的空白。

在穩定超高純應用材料產品品質的同時，公司仍在不斷研發創新，覆蓋于半導體制程設備 和廠務端所需的真空系統和氣體管路系統。公司與世界頂級半導體制造設備企業 AMAT 加 大半導體產品的合作，中國領先的存儲器芯片設計與制造公司長江存儲、合肥長鑫等在高 端真空閥門等產品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入國產替代化，與 中國國內最大的半導體設備供應商北方華創在半導體領域展開全面合作。

在泛半導體業務，公司主要提供半導體用高純潔凈材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類產品，主要應用于設備端及廠務端。公司的高純及超高純應用材料可以滿足 潔凈氣體、特殊氣體和計量精度等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中 對真空度和潔凈度的要求。公司經過二十余年的不懈努力，成為國內同行業中擁有潔凈應 用材料和高純及超高純應用材料完整技術體系的廠商之一。半導體高純潔凈材料技術壁壘 高，其中半導體制程所用的氣體產品需要很強的腐蝕性，產品的表面耐腐蝕電解拋光（EP） 處理要求極高；半導體真空產品要達到超高真空 10-9Pa 要求，對應產品焊接技術要求高。目前市場絕大部分被歐美日韓等外企占據，公司十多年的國際半導體超高純應用材料廠商 的代工經驗，電解拋光和焊接技術通過應用材料認證。

根據公司投資者調研紀要內容顯示，公司半導體產品使用量約占芯片廠總投入 3%-5%左右， 約占在半導體設備廠，原材料采購額的 5%-10%，市場空間超過 500 億人民幣。從營收結 構來看，公司無菌包材、高純及超高純應用材料和潔凈應用材料是公司的主要業務，其中， 泛半導體領域的高純及超高純應用材料業務營收增速迅猛。2021 年，公司高純及超高純應 用材料、潔凈應用材料、無菌包材營業收入分別為 5.32 億元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應用材料毛利率也在逐步提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。

受益于半導體國產化趨勢以及國內疫苗及醫藥生產廠商快速擴產，公司半導體板塊業務快 速增長、生物醫藥板塊業務增長迅猛。2018-2021 年，公司營業收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益于半導體高景氣及國 產替代，2021 年公司營收大幅增長 55.25%；同時，歸母凈利潤 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸母扣非凈利潤 1.62 億元，同比增加 128.76%。2022 年上半年度，公司訂單繼續增加，營業收入達到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實 現歸母凈利潤 1.56 億元，同比大增 129.91%；實現歸母扣非凈利潤 1.54 億元，同比大增 146.12%。其中，公司半導體業務營收 3.17 億元，毛利率提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂單飽滿、產品結構優化升級以及規模效應持續凸顯。

4.2.萬業企業：收購Compart Systems布局零部件，氣體輸送系統領域全球領先

萬業企業成立于 1991 年，并于 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為第一大股東，設立公司向集成電路產業領域轉型的戰略目標。2018 年，萬業企業 成功收購上海凱世通半導體股份有限公司，正式進入集成電路四大核心裝備之一的離子注 入機領域。2020 年，萬業企業領頭境內外投資人收購 Compart Systems Pte. Ltd 并成為其 第一大股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立嘉芯半導體，產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理及退火、清洗設備等多款集成電路核心前道設備以滿足國內市場對 8 英寸及 12 英 寸設備的需求。

通過收購 Compart Systems，公司布局半導體核心零部件領域。2020 年公司以浙江鐠芯和 鐠芯控股為收購主體收購 Compart Systems，作為集成電路設備所需的氣體輸送系統領域 供應商之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體設備廠提供穩定供應，主要產 品包括 BTP（Built To Print）組件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控制器（MFC）、 焊接件等，主要用于集成電路制造工藝中氧化/擴散、蝕刻和沉積等設備所需的精確氣體輸 送系統，是全球少數可完成該領域零組件精密加工全部環節的公司。

收購完成后， Compart Systems 逐步開拓國內市場，其相關產品打入國內集成電路設備公 司供應鏈，2021 年浙江鐠芯實現營業收入約 9.2 億元。2021 年 6 月，浙江鐠芯簽約海寧啟動新建 Compart 制造中心項目，總投資約 30 億元，預計項目落成后將助力國內半導體設 備廠商快速推進關鍵核心零組件的國產替代。2022 年 3 月，大基金二期擬向浙江鐠芯增資 3.5 億元。增資完成后，大基金二期持有浙江鐠芯 17.28%的股權，公司以 29.63%的持股比 例為浙江鐠芯第一大股東。通過此次引入國家級戰略投資人的增資，有利于進一步優化浙 江鐠芯的資金實力，促進 Compart Systems 業務與國內半導體設備企業的產業協同，加速 推進半導體設備零部件國產化進程。

從營收結構來看，公司目前主要業務仍為房地產業務，但得益于半導體行業的高景氣度以 及公司對半導體業務的投入布局，公司的專業設備制造業務營收占比總體呈增加趨勢。2021 年，公司房產銷售、專業設備制造、物業服務、租賃業務營業收入分別為 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公司整體收入比例分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公司 專業設備制造業務營收占比擴大的同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業設備制 造業務毛利率達到 39.20%，較 2020 年提升 7.17 個百分點。

由于正處于由房地產業務向集成電路戰略轉型的過渡期，公司的營收和盈利呈下降趨勢， 主要為房地產業務營收和盈利下降所致。2018-2021 年，公司營收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年年公司實現營業收入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬于上市公司股東 的扣除非經常性損益的凈利潤 2.33 億元，同比下降 7.28%。2022 年 H1，公司實現營業收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實現歸屬于上市公司股東 的凈利潤 0.28 億元，同比下降 89.84%；實現歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的 凈利潤 0.24 萬元，同比下降 87.57%。

4.3.江豐電子：國內靶材龍頭，布局半導體零部件打開成長空間

江豐電子與 2005 年成立于寧波，并于 2017 年 6 月在深交所創業板上市，是一家專業從事 超大規模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材研發生產的企業。在超大規模集成電 路用高純金屬靶材領域，公司的產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業的空白。公 司在半導體精密零部件領域也有布局，主要用于半導體芯片以及液晶面板生產線的機臺， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域，順應中國半導體行 業智造裝備國產化的趨勢。

近年來，公司持續投入零部件制造工藝的研發，投資強化裝備能力，建成了零部件生產的 全工藝、全流程生產體系，建成了寧波余姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件生產基地， 實現了多品種、大批量、高品質的零部件量產。公司新開發的各種精密零部件產品已經廣 泛用于 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機臺用零部件包括壓環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機臺用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機臺用零部件及耗材包括 300mm 拋光墊、保持環等。目前，公司生產的多品類 零部件已在多家芯片制造企業實現國產替代，與國內半導體設備龍頭北方華創、拓荊科技、 芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商形成戰略合作新開發的各種半導體 精密零部件產品加速放量并實現批量交貨。

從營收結構看，公司的主要業務為高純金屬靶材，包括鉭靶、鋁靶、鈦靶，半導體零部件 業務營收占比 2021 年也有明顯提升。2021 年，鉭靶、鋁靶、鈦靶、零部件營業收入分別為 5.18 億元（YoY+28.02%）、2.77 億元（YoY+30.95%）、2.14 億元（YoY+35.72%）、 1.84 億元（YoY+239.96%），占公司整體收入比例分別為 32.48%、17.37%、13.40%、 11.56%。半導體零部件營收占比較 2020 年提升 6.92pct，毛利率提升 10.43 個百分點達到 23.93%。

由于公司在靶材領域不斷攻克技術難題、在市場推廣取得突破，并布局半導體精密零部件 業務打造第二曲線，公司幾年來營業收入持續增長。2018-2021 年，公司營業收入分別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母凈利潤 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非凈利潤 0.76 億元， 同比增長 25.59%。當年歸母凈利潤下降主要由于毛利率同比下降 2.54pcts 且間接持有的中 芯國際的股票公允價值變動收益同比大幅降低。

2022 年上半年度，公司營收和凈利潤均實現快速增長，營收達到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母凈利潤達到 1.55 億元，同比增長 156.24%；扣非歸母凈利潤達到 1.13 億元， 同比增長 181.49%。公司的半導體精密零部件業務持續快速增長，國產替代進程進一步加 速，多種新開發的精密零部件為國內半導體設備和芯片制造企業實現批量交貨。2022H1， 公司半導體零部件業務實現營收 1.76 億元，同比增長 149.58%。

4.4.富創精密：專注金屬零部件，打造平臺型公司

富創精密在 2008 年成立于沈陽，專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了可滿足嚴苛標準的精密機械制造、高潔凈度表面處理、焊接、組裝、檢測等一站式制造工藝，科創板 IPO 注冊已經成功，上市在即。目前，公司是全球為數不多的能夠量產應用于 7 納米工藝 制程半導體設備的精密零部件制造商，已進入國際大客戶 A、東京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體系，還是客戶 A 的全球戰略供應商。同 時，公司順應半導體設備國產化趨勢，積極開拓境內市場，產品已進入包括北方華創、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產半導 體設備廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。

公司的產品為半導體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路，產品的高精密、高潔凈、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能達到國際水平。通過此次股票發行，公司將利用募集資金投資 10 億于集成電路裝備零部 件全工藝智能制造生產基地，另外 6 億用于補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平臺，擴大現有產品產能，提高產品科技含量和生產信息化水平，進一步滿足下游市 場需求，同時有助于公司拓寬產品應用領域，提升產品供貨能力。

從營收結構看，公司的主要業務包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路，其 中，結構零部件營收占比最高，氣體管路營收占比也在持續提高。2021 年，工藝零部件、 結構零部件、模組產品和氣體管路營業收入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公司半導體零部件毛利率呈上升趨 勢，2019-2021 年，工藝零部件毛利率從 22.77%上升到 34.02%，結構零部件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產品毛利率從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率從0.34%上升到 33.85%。

在行業景氣度回升及半導體設備國產化趨勢下，公司的工藝技術、行業口碑、產品質量和 交付能力不斷得到境內外客戶認可，主營業務收入快速增長，2020 年和 2021 年，公司主 營業務收入分別同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業收入和凈利潤同比 2021 年同期均大幅增長，歸母凈利潤 0.41 億元，同比增長 122.82%，歸母扣非凈利潤 0.31 億元，同比增長 233.91%，主要由于：（1）行業景氣度持 續旺盛，公司產品供不應求，隨著產能持續提升，公司業績進一步釋放；（2）公司產能緊 張，聚焦高附加值產品訂單，綜合毛利率同比提升。同時隨著經營規模擴大，規模效應凸 顯，期間費用同比增幅遠低于收入，導致凈利潤同比增幅高于收入。

4.5.漢鐘精機：光伏真空泵龍頭，拓展半導體業務打開國產替代空間

上海漢鐘機械有限公司于 1998 成立，2005 年更為現名，并于 2007 年在深交所掛牌上市， 是是國內螺桿壓縮機、真空泵龍頭企業。公司是臺資企業，早期發展真空泵業務時，技術 主要源于中國臺灣漢鐘精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空泵業務營收近年飛速增長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領域，真空泵已經實現國產化，主要應用 于拉晶及電池片制程，公司產品實現大批量供貨及長時間可靠運行，主要客戶包括隆基股 份、晶盛機電、捷佳偉創等光伏企業，以優異的性價比贏得了較大的市場份額。

在半導體 領域，真空泵市場仍由外國廠商主導，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和 Pfeiffer 兩 大產商。根據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導體真空泵市場份額， Pfeiffer 占據了 12.74%市場份額，國內廠商市場份額不足 5%，存在著廣闊的國產替代空間。

公司已成為中國臺灣半導體廠商真空泵設備的主要供應商，客戶包括臺積電、力機電、日 月光、力成等知名廠商。同時，公司是國內集成電路國產化零部件創新聯盟一員，目前已 通過部分國內大廠認可，并與多家半導體設備企業展開新設備開發合作，且已開始接單合 作。目前，公司擁有能滿足半導體最先進工藝的全系列中真空干式真空泵產品，包括 PMF、 iPM、iPH三個系列：PMF 系列產品：體積小、節能，適用于 Load Lock、TR、Metrology 等干凈制程。IPM 系列產品：體積小、節能，適用于一般嚴苛工藝腔，如 PVD、Ashing、ETCH 等 工藝。IPH 系列產品：抗沾黏、腐蝕、熱氮氣系統、殼體溫度控制，適用于嚴苛工藝腔，如 CVD、 ALD 等工藝。

從營收結構看，公司傳統業務壓縮機整體保持穩健增長，真空泵業務營收增速迅猛，占營 收比重從 2019 年的 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產品、 鑄 件 產 品 和 零 件 及 維 修 營 業 收 入 分 別 為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務毛利率看，公司壓縮機業務維持在 高于 30%的水平，真空泵業務毛利率逐年提升，2021 年真空產品毛利率達到 43.14%。

由于傳統業務保持穩健增長、真空泵業務持續收益國產替代，公司營收和盈利幾年來均實現持續增長。2018-2021 年，公司營業收入分別為 17.32 億元（YoY+7.98%）、18.07 億元 （YoY+4.33%）、22.72 億元（YoY+25.73%）、29.81 億元（YoY+31.21%），三年 CAGR 為 19.84%。2021 年，公司實現歸母凈利潤 4.87 億元，同比增長 34.11%，實現歸母扣非 凈利潤 4.56 億元，同比增長 36.45%。2022 上半年度，公司繼續保持增長，實現營收 13.69 億元，同比增長 3.08%，實現歸母凈利潤 2.46 億元，同比增長 24.17%，業績增長主 要源于真空泵業務快速發展以及公司降本增效。2022H1，公司真空產品業務營收 5.15 億元， 同比增長 27.18%，毛利率 41.57%，同比+0.36pct。

4.6.華卓精科：國內半導體精密運動控制系統龍頭

華卓精科成立于 2012 年，主營業務為集成電路制造裝備及關鍵零部件的研發和產業化，產 品包括超精密運動平臺、激光退火設備、晶圓鍵合設備、晶圓傳輸系統、主被動隔振器、 靜電卡盤、精密測量系統等整機設備及半導體關鍵零部件，主要應用于集成電路芯片制造、 先進封裝、功率器件制造等產線，并在電子制造、激光加工等高端技術領域實現廣泛應用。目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大學有緊密合作，公司實際控制人為朱煜，兼任 清華大學機械工程系長聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，發行人與清華大學共同所有 162 項專利技術以及 1 項獨占實施許可專利。

除精密運動系統、晶圓級鍵合設備、激光退火設備之外，公司還生產研發部分半導體零部 件，包括靜電卡盤和隔振器。靜電卡盤是一種適用于真空環境下的超潔凈晶圓片吸附裝臵， 利用靜電吸附原理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持，在集成電路制造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司開發出 12 吋 PVD 氮化鋁靜電卡盤，在 一定程度上破除了國外廠商在該產品領域內的長期壟斷局面隔振器是連接設備和安裝基座 的彈性和阻尼元件，主要用以減少和消除由設備傳遞到安裝基座的振動或由安裝基座傳遞 到設備的振動，公司自主研發的被動型隔振產品結構緊湊、起始隔振頻率低和振動衰減率 高。

從營收結構看，公司的核心業務為精密運動系統及技術開發、納米精度運動及測控系統技 術開發、激光退火設備和晶圓級鍵合設備及技術開發，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和 8.97%；半導體零部件業務小而精：靜電卡盤和隔振器分別占 2020 年 營收的 1.45%和 1.21%。公司的主營收入連年增長，2017-2020 年營收分別為 0.54 億元、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營業收入增幅 41.14%，2020 年度營業 收入增幅 25.94%，主要來自于超精密測控裝備整機中的激光退火設備和晶圓級鍵合設備的 交付以及精密運動系統的增長共同推動了公司業績的大幅增長。公司凈利潤也呈上升態勢，2020 年度公司凈利潤有所下降主要系公司管理費用、貸款利息、計提預計信用損失大幅增 加所致。

4.7.正帆科技：國內領先的工藝介質系統供應商，加碼電子特氣、半導體零部件

上海正帆科技前身正帆有限成立于 2009 年，是一家致力于為泛半導體、光纖通信、醫藥制 造等行業客戶提供工藝介質和工藝環境綜合解決方案的高新技術企業。其主營業務包括氣 體化學品供應系統的設計、生產、安裝及配套服務；高純特種氣體的生產、銷售以及潔凈 廠房配套系統的設計、施工。公司持續投入生產研究，在泛半導體、光纖通信、醫藥制造 等領域積累了豐富的客戶資源，其中包括中芯國際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫藥等國內知名客戶以及 SK 海力士、德州儀器等國際品牌客戶。近年來逐步在高純特種氣 體業務方面逐漸站穩腳跟，實現了砷烷、硅烷等產品的批量銷售，成功打入大陸領先的中 芯國際 14 納米制程 Fab 廠的供應鏈體系，并為其提供特氣、大宗氣體相關設備及系統服務。

公司圍繞客戶的需求，布局半導體零部件領域，主要產品為半導體工藝設備的流體輸送系 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在制造環節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個空 間環境內，并按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混合的氣路裝臵。對安全氣密性、 耐蝕性和精密性有著較高的要求，故具有較高的技術門檻和行業壁壘。公司 GAS BOX 產 品客戶多數為泛半導體設備制造商，目前產品多數運用于光伏行業，并在進行 IC 行業設備 的設備認證。子公司鴻舸半導體專注于為半導體主設備提供關鍵零部件模塊業務，促進國 產化替代進程。

從營收結構看，公司的主要業務包括高端電子工藝設備、工藝介質供應系統、高純特種氣 體和生物制藥設備，其中工藝介質供應系統業務占比一直處于較高水平，2020 年以前一直 維持在占比 80%左右的水平。2021 年，高端電子工藝設備、工藝介質供應系統、高純特 種氣體和生物制藥設備營業收入分別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司整體收入比例分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年高端 電子工藝設備毛利率 24.81%，工藝介質供應系統毛利率 40.63%，同比提升 11.74pct。

由于近兩年半導體及光伏行業景氣度持續爬升，公司在泛半導體工藝設備模塊與組件不斷 攻克技術難題、設備產品不斷獲得新訂單并通過驗證，拓展市場份額，打造業務增長新曲 線。公司營收和盈利幾年來均實現持續增長，2018-2021 年，公司營業收入分別為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年 CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現歸 母凈利潤 1.68 億元，同比增長 35.53%，實現歸母扣非凈利潤 1.37 億元，同比增長 84.61%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢，實現營收 9.43 億元，同比增長 19.70%，實現歸母凈利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非凈利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母凈利潤與扣非歸母同比均有所下降，主要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影響所致。

4.8.至純科技：半導體清洗設備快速成長，布局半導體設備零部件助力國產化

至純科技成立于 2000 年，2017 年 1 月于上交所主板上市，是半導體清洗設備龍頭企業。公司主營業務以半導體行業為核心，包括括高純工藝系統、半導體濕法清洗設備、光傳感 應用及相關光學元器件的研發、生產和銷售，產品廣泛應用于半導體、微電子、生物醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露，公司在半導體業務板塊持續發力， 2021 年拿到 13 位用戶的重復訂單，期間又開拓了 10 位新用戶，客戶覆蓋中芯國際、北京 燕東、TI、華潤等高端客戶資源。

在半導體清洗設備產品中，由于國產核心零部件以進口為主。公司從高階單片濕法工藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨在研發先進制程工藝的半導體高階濕法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥，旨在進一步鞏固公司半導體濕法清洗設備行業領先地位，增強公司在 半導體濕法設備制造領域及關鍵零部件行業的市場競爭力。2021 年公司布局可轉債募投項 目擬募集 11 億元，擬研發的零部件及模塊產品完全適用于 14nm 及以下高階工藝節點以下 的邏輯芯片，提升在高寬深比條件下的濕法工藝模塊研發能力，實現整機產品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及 1Xnm 存儲芯片、以及特殊工藝的制造應用。加快實現公司半導體核心 零部件的進口替代，提高自主研發水平，將成為后續發展重點。

公司的主要業務包括高純工藝系統、半導體設備和光傳感及光器件設備，其中高純工藝系 統占比常年維持高位水平。2021 年營業收入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司整體收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來公司整體毛利率呈上升趨勢，分業務來看，2021 年半導體設備毛利率 32.48%，高純工藝系統毛利率 34.71%，同比分別提升 2.94pct、2.63pct。

受益泛半導體行業大規模擴產以及清洗設備放量，半導體板塊業務持續高速增長，公司營收和盈利幾年來均實現持續增長。公司營收和盈利幾年來均實現持續增長，2018-2021年， 公司營業收入分別為 6.74 億元、9.86億元、13.97 億元、20.84億元，3年CAGR為45.68% 。2021 年，公司實現歸母凈利潤 2.84 億元，同比增長 8.12%，實現歸母扣非凈利 潤 1.62 億元，同比增長 46.57%。2022 上半年度，公司營收保持穩定增長態勢，實現營收 11.20 億元，同比增長 21.67%，實現歸母凈利潤0.81億元，同比下降45.92%。公司歸母 凈利潤的下降主要是由于上年度公司收到的包括政府補助及公允價值調整較本期金額較大所致。

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